2021 अंत तक तैयार हो सकती हैं शिओमी और ओप्पो की 5जी चिपसेट

चीनी स्मार्टफोन कंपनी शाओमी (Xiomi) और ओप्पो (Oppo) अपनी कस्टम 5जी चिप्स पर काम कर रहे हैं और यह 2021 के अंत तक तैयार हो सकती हैं. जीएसएमअरिना की एक रिपोर्ट में कहा गया है कि यूनिसोस, जो एक शंघाई-आधारित चिपसेट कंपनी है, वह भी अगली पीढ़ी की कनेक्टिविटी के लिए एसओसी पर काम कर रही है. यह पहला शाओमी इन-हाउस चिपसेट नहीं है. रिपोर्ट में कहा गया है कि 2017 में कंपनी ने सर्ज एस1 चिप (Chip) जारी की थी, जो कि 28एनएम प्रोसेस पर बनाई गई थी और इसे शाओमी मी 5सी स्मार्टफोन में उपयोग किया गया था.

रिपोर्ट में कहा गया है कि सर्ज सी 1 के आगमन के बाद से अभी तक चिप डिवीजन से कोई विकास देखने को नहीं मिला है, जो कि मी मिक्स फोल्ड कैमरा के लिए एक समर्पित आईएसपी है. पिछले हफ्ते एक रिपोर्ट में कहा गया था कि तकनीकी दिग्गज गूगल अपने स्वयं की चिपसेट व्हाइटचैपल पर काम कर रहा है, जो कि इसके आगामी पिक्सेल 6 डिवाइस को पावर देगी. 9टू5गूगल ने दस्तावेजों में दी गई जानकारी के हवाले से कहा कि व्हाइटचैपल का उपयोग स्लाइडर के संबंध में किया जाता है.

स्लाइडर एक चिप (एसओसी) पर पहले व्हाइटचैपल सिस्टम के लिए एक साझा मंच है. रिपोर्ट में शुक्रवार को कहा गया है कि आंतरिक रूप से गूगल इस चिप को जीएस101 के रूप में संदर्भित करता है और जीएस संभवत गूगल सिलिकॉन का ही एक संक्षिप्त नाम है. वर्तमान में, सैमसंग, हुआवे और एप्पल सहित स्मार्टफोन ब्रांड अपने स्वयं के प्लेटफार्मों को डिजाइन कर रहे हैं.

Xiaomi भी इन-फोल्डिंग डिजाइन पर स्विच कर रहा है, क्योंकि वह कथित तौर पर 8.03-इंच के डिस्प्ले के साथ एक फोल्डेबल स्मार्टफोन लॉन्च करने का लक्ष्य रखे हुए है. इसके अलावा, सर्च इंजन दिग्गज Google ने Samsung से 7.6 इंच आकार वाला एक फोल्डेबल Oled पैनल विकसित करने का अनुरोध किया है. इसके अलावा, सैमसंग ने हाल ही में गैलेक्सी जेड फ्लिप 5 जी के समान एक क्लैमशेल फोल्डेबल फोन के लिए एक पेटेंट दायर किया है, लेकिन इसमें एक बड़ा कवर डिस्प्ले और अधिक कैमरे पेश किए जा सकते हैं.

इसके साथ ही OPPO ने 2021 के फ्लैगशिप 'फाइंड एक्स3 प्रो' का अनावरण किया. इस स्मार्टफोन में 50 मेगापिक्सल के दो कैमरे दिए गए हैं. इसमें 12 जीबी रैम और 256 जीबी इंटरनल स्टोरेज दी गई है. नवीनतम स्नैपड्रैगन 888 चिपसेट के साथ पेश किए गए इस स्मार्टफोन की कीमत 1,149 यूरो रखी गई है. मीडिया रिपोर्ट्स के मुताबिक यह स्मार्टफोन ग्लॉस ब्लैक या एंटी-ग्लेयर ब्लू मैट कलर्स के साथ 30 मार्च से उपलब्ध होगा. फाइंड एक्स3 प्रो में 240 हर्ट्ज टच-सैंपलिंग रेट भी प्रदान की गई है.

HIGHLIGHTS

• 2017 में कंपनी ने सर्ज एस1 चिप (Chip) जारी की थी
• व्हाइटचैपल का उपयोग स्लाइडर के संबंध में होता है
• यह चिप 2021 के अंत तक तैयार हो सकती हैं